手机cpu性能排行榜 2023年手机处理器排名一览表(3)

网络方面，骁龙8 Gen2集成了高通新一代骁龙X70基带，支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了一些让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

根据最新的爆料，骁龙8 Gen2与目前高通最强的骁龙8+相比，至少有15%以上的综合能效提升，拥有极高的能效比。小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列旗舰机有望首发。

联发科：天玑8000系列新品曝光

今年上半年，联发科量发布了多款天玑8000系列芯片，包括、天玑8000、天玑8100等等，均采用台积电5nm工艺制程。

无论是能效比还是性能表现都十分优秀，成为网友口碑神U，被各大手机品牌所使用。

近日，数码博主@数码闲聊站爆料，天玑8000系列迭代新品有望在今年年底登场。迭代新品工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成。

有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能继续会成为2023年度神U。

苹果：A16性能全面曝光

苹果即将于今年 9 月中旬发布下一代 iPhone 14 系列旗舰手机，其中 2 款 iPhone 14 Pro / Max 机型将搭载新一代 A16 芯片，估计又要默秒全了！

从最新的消息来看，A16 芯片采用的是第三代 5nm 台积电N4P工艺，芯片密度提升6%，CPU提升约15%，GPU性能提升约25%-30%左右。

在 iPhone 14 系列中，会与高通骁龙X65基带一起使用，可以带来更好的性能与网络体验。